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Nerviges PETG Problem zum Layeranfang.
#1
Tach zusammen, lange ist es her aber ich habe mich jetzt wieder an den 3D Drucker gesetzt.

Jetzt arbeite ich grad mit PETG und habe da ein Problem am Layer Anfang das ich irgendwie nicht weg bekomme.

Settings:
LH: 0,2
EW:0,38
EM: 95%
Speed : 60 (30 outer)
Temp: 233°C
Bed: 70°C
Bauteillüfter 100%/50% Kein Effekt

Filament ist M4P PETG Grün oder Extrudr PETG Schwarz Matt

Am Bautteil ist zu sehen das er mir gerne die Ersten 1-3mm des Layeranfangs wieder mitzieht. Die Retract Pyramide druckt er mir sauber durch und zurück geschobenen Material bringt auch keine Abhilfe. Leider ist es an diesem Bauteil bei nahezu jedem Layerwechsel zu sehen.

Vielleicht ist es ja ein einfacher Tip aber ich komm nicht drauf.

Besten dank jetzt schon für die Hilfe.


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Gruß Patrick
 
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#2
Zeig doch mal die Retract Pyramide.
AchtungOffizielle 3DDC T-Shirts - Elektrolyte... Einstellfahrplan
1. Das Bundesministerium für Wissenschaft hat bestätigt -  lesen gefährdet die Dummheit!
2. Kaum macht man es richtig, funktioniert es. Aber nur weil etwas funktioniert, hat man es nicht zwingend richtig gemacht ...
3. Wenn man die Natur einer Sache durchschaut hat, werden Dinge berechenbar.
4. Es sind die unscheinbaren kleinen Handgriffe die beim 3D Druck zum  Erfolg führen, schludern rächt sich überall, auch wenn man nicht mehr daran denkt.
 
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#3
Das  ist die Pyramide

Kommt aus nem orginalen Titan Extruder mit 35cm Bowden.

Retract 4mm mit 45mm`s


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Gruß Patrick
 
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#4
So da mir das keine Ruhe gelassen hat , bin ich nochmal bei gegangen und habe mir den Retract noch mal genau angeschaut.

Ein paar Retract drucke später bin ich auf 2,5mm Retract gekommen was dann auch im Druckbild zur Bessrung geführt hat.


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Gruß Patrick
 
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#5
Ich wollte gerade schreiben das 4mm recht viel ist für ein FullMetal Hotend, da sehe ich das Du es ja schon rusgefunden hast.
Mich wundert allerdings das die Pyramide damit geklappt hat.
Kann aber sein das es erst funktioniert, sich nach ner Zeit Filament im Heatbreak ansammelt und es dann anfängt festzukleben bei einem Retract.
 
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#6
M4P PETG bei 233°C? Also wenn ich das Zeug bei der Temperatur drucke habe ich eine Layerhaftung jenseits von gut und Böse. Ich drucke das bei LH0,1 mit 240°C und bei LH0,2 nochmal 5°C wärmer.

Hast du mal einen Heattower gedruckt und die Layerhaftung geprüft?
Grüße,
Sebbi

Linux is like a Tipi: no gates, no windows, apache inside
 
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#7
Ja habe nen Heattower durch ab 230°C ist die Layerhaftung gut, ab 240 wird es bei mir krisselig und schaut nicht mehr schön aus.
Habe jetzt nen paar drucke durch und es stellt mich nun zufrieden.
Gruß Patrick
 
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#8
Das könnte auch ein Indiz dafür sein, dass das Filament schon etwas Feuchtigkeit gezogen hat.
Grüße
Markus


Projektbericht Ender 3 V2 Um- und Anbauten
 
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#9
Guter Hinweis. Die angehängten Bilder sind M4P PETG transparent grün. Leuchthellorange verhält sich bei mir identisch. Mein Filament kommt inzwischen ausnahmslos in den Ofen bevor es verdruckt wird. PETG bei 60°C für 24h. Anschließend wird es furztrocken gelagert und aus der luftdichten Box verdruckt.

Der Heattower zeigt jede Menge Probleme die inzwischen teilweise behoben sind, den hab ich aus der Schrottkiste gezogen. (2000mm/s² mit viel zu viel Gewicht am Bett z.B.)  Aber ein krisseliges Druckbild sehe ich hier nicht, auch nicht bei 265°C. Das Filament-PM PETG schwarz das ich hier noch liegen habe verhält sich da exakt gleich.

Zwischen 250°C und 240°C habe ich eine extreme Layerhaftung, die nimmt ab 230 rapide ab.

YMMV, aber das ist meine Erfahrung.

Am Rande: Das System hat direkt in der Nozzle gemessen bei Temperaturen um 250°C eine Regelabweichung von ca. 5K und schwankt um 2-3K. Mehr packt das (modifizierte) MKS Gen L nicht, das Teil ist selbst mit stabilisierter 5V Versorgung Schrott.

   
   
   
Grüße,
Sebbi

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#10
(07.11.2022, 21:17)Sebbi schrieb: Am Rande: Das System hat direkt in der Nozzle gemessen bei Temperaturen um 250°C eine Regelabweichung von ca. 5K und schwankt um 2-3K. Mehr packt das (modifizierte) MKS Gen L nicht, das Teil ist selbst mit stabilisierter 5V Versorgung Schrott.

Das hat primär eher nichts mit dem GenL zu tun, die haben alle nur einen N-Kanal-Mosfet und mehr als 100% duty cycle kann auch ein anderes board nicht.
Abweichungen der gemessenen temperatur kommen vom zusammenspiel aus NTC und zum eingebauten sensor (nicht ganz) passender ntc-kennlinie in der firmware.
Bei hohen temperaturen dann auch noch die wärmeverluste über das heatbreak, und ob der lüfter am heizblock luftströmung macht. Und zu guterletzt bauen manche hersteller ja auch heizpatronen mit deutlich unter 40W ein.
Auf all das hat das mainboard ja keinen einfluss, das macht nur den strom an und aus. Schaltungstechnisch ist das ohnehin so gut wie bei allen gleich, mit 10uF und 4k7 am temperaturfühlereingang.
Ein Leben ohne 3D-Druck ist möglich, aber sinnlos.
 
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