Filament ist M4P PETG Grün oder Extrudr PETG Schwarz Matt
Am Bautteil ist zu sehen das er mir gerne die Ersten 1-3mm des Layeranfangs wieder mitzieht. Die Retract Pyramide druckt er mir sauber durch und zurück geschobenen Material bringt auch keine Abhilfe. Leider ist es an diesem Bauteil bei nahezu jedem Layerwechsel zu sehen.
Vielleicht ist es ja ein einfacher Tip aber ich komm nicht drauf.
Achtung: Offizielle 3DDC T-Shirts - Elektrolyte... Einstellfahrplan 1. Das Bundesministerium für Wissenschaft hat bestätigt - lesen gefährdet die Dummheit! 2. Kaum macht man es richtig, funktioniert es. Aber nur weil etwas funktioniert, hat man es nicht zwingend richtig gemacht ... 3. Wenn man die Natur einer Sache durchschaut hat, werden Dinge berechenbar. 4. Es sind die unscheinbaren kleinen Handgriffe die beim 3D Druck zum Erfolg führen, schludern rächt sich überall, auch wenn man nicht mehr daran denkt.
Ich wollte gerade schreiben das 4mm recht viel ist für ein FullMetal Hotend, da sehe ich das Du es ja schon rusgefunden hast.
Mich wundert allerdings das die Pyramide damit geklappt hat.
Kann aber sein das es erst funktioniert, sich nach ner Zeit Filament im Heatbreak ansammelt und es dann anfängt festzukleben bei einem Retract.
M4P PETG bei 233°C? Also wenn ich das Zeug bei der Temperatur drucke habe ich eine Layerhaftung jenseits von gut und Böse. Ich drucke das bei LH0,1 mit 240°C und bei LH0,2 nochmal 5°C wärmer.
Hast du mal einen Heattower gedruckt und die Layerhaftung geprüft?
Grüße,
Sebbi
Linux is like a Tipi: no gates, no windows, apache inside
Ja habe nen Heattower durch ab 230°C ist die Layerhaftung gut, ab 240 wird es bei mir krisselig und schaut nicht mehr schön aus.
Habe jetzt nen paar drucke durch und es stellt mich nun zufrieden.
07.11.2022, 21:17 (Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 07.11.2022, 21:18 von Sebbi.)
Guter Hinweis. Die angehängten Bilder sind M4P PETG transparent grün. Leuchthellorange verhält sich bei mir identisch. Mein Filament kommt inzwischen ausnahmslos in den Ofen bevor es verdruckt wird. PETG bei 60°C für 24h. Anschließend wird es furztrocken gelagert und aus der luftdichten Box verdruckt.
Der Heattower zeigt jede Menge Probleme die inzwischen teilweise behoben sind, den hab ich aus der Schrottkiste gezogen. (2000mm/s² mit viel zu viel Gewicht am Bett z.B.) Aber ein krisseliges Druckbild sehe ich hier nicht, auch nicht bei 265°C. Das Filament-PM PETG schwarz das ich hier noch liegen habe verhält sich da exakt gleich.
Zwischen 250°C und 240°C habe ich eine extreme Layerhaftung, die nimmt ab 230 rapide ab.
YMMV, aber das ist meine Erfahrung.
Am Rande: Das System hat direkt in der Nozzle gemessen bei Temperaturen um 250°C eine Regelabweichung von ca. 5K und schwankt um 2-3K. Mehr packt das (modifizierte) MKS Gen L nicht, das Teil ist selbst mit stabilisierter 5V Versorgung Schrott.
Grüße,
Sebbi
Linux is like a Tipi: no gates, no windows, apache inside
(07.11.2022, 21:17)Sebbi schrieb: Am Rande: Das System hat direkt in der Nozzle gemessen bei Temperaturen um 250°C eine Regelabweichung von ca. 5K und schwankt um 2-3K. Mehr packt das (modifizierte) MKS Gen L nicht, das Teil ist selbst mit stabilisierter 5V Versorgung Schrott.
Das hat primär eher nichts mit dem GenL zu tun, die haben alle nur einen N-Kanal-Mosfet und mehr als 100% duty cycle kann auch ein anderes board nicht.
Abweichungen der gemessenen temperatur kommen vom zusammenspiel aus NTC und zum eingebauten sensor (nicht ganz) passender ntc-kennlinie in der firmware.
Bei hohen temperaturen dann auch noch die wärmeverluste über das heatbreak, und ob der lüfter am heizblock luftströmung macht. Und zu guterletzt bauen manche hersteller ja auch heizpatronen mit deutlich unter 40W ein.
Auf all das hat das mainboard ja keinen einfluss, das macht nur den strom an und aus. Schaltungstechnisch ist das ohnehin so gut wie bei allen gleich, mit 10uF und 4k7 am temperaturfühlereingang.
Ein Leben ohne 3D-Druck ist möglich, aber sinnlos.
